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技术支持
▌产品特色
■ 国产自主可控 100% 国产设计,核心元器件自主可控,满足工业国产化替代需求。
■ 双核控制架构 FPGA高速控制(PWM/多通道I/O)DSP处理算法与通信,双核互补。
■ 全面隔离设计 数字 I/0、通信接口、电源模块均为电气隔离设计,抗电磁干扰。
■ 高速同步采集 16路16位ADC同步采样,单通道150kSPS,全隔离设计保障可靠性。
■ 多重过流保护 硬件+软件锁存机制,3路硬件保护接口快速响应过流故障。
■ 体积小功耗低 尺寸<233mm*160mm*20mm;24V供电下功耗<1A,适配空间小与低功耗场景。
■ 三防涂层防护 板卡全覆盖防潮/防霉/防盐雾涂层,保障恶劣环境可靠性。
■ 宽温域适配 支持-40°C~+85°C宽温域运行,满足工业级极端温度环境应用需求。
▌硬件资源

▌典型应用

▌系统组成
采用FPGA+DSP双核异构架构,集成16路16位同步ADC、16路PWM驱动、32路复用型数字I/O(含 IGBT故障反馈通道)及多协议通信接口(2×CAN/RS232/RS485/以太网),搭载128MB+512MB双Nor Flash存储;通过全隔离架构增强电磁兼容性,配高可靠性LRM接插件,辅以三防涂层防护, 233×160×20mm³紧凑轻量化设计,24V供电功耗<1A,适配高温、震动、宽温域工业场景。

▌资料下载
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